【HB-005】WiFi模块（ESP8266）

和ESP12F一样的配置，只为更改接口以方便使用

一、简介

HB-005系列模组是黑白模组开发的一系列基于乐鑫ESP8266EX的低功耗UART-WiFi芯片模组，可以方便地进行二次开发，接入云端服务，实现手机3/4G全球随时随地的控制，加速产品原型设计。模块核心处理器 ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA，板载天线。支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议，完整的 TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。

ESP8266 是高性能无线 SoC，以最低成本提供最大实用性，为 Wi-Fi 功能嵌入其他系统提供无限可能。

特点

• 802.11 b/g/n
• 内置Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，主频支持 80 MHz 和160 MHz，支持 RTOS
• 内置10 bit高精度ADC
• 内置TCP/IP协议栈
• 内置TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
• 内置PLL、稳压器和电源管理组件，802.11b 模式下+18 dBm的输出功率
• A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s的保护间隔
• Wi-Fi @ 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式
• 支持AT本地升级及云端OTA升级
• 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
• 支持 Smart Config 功能（包括 Android 和 IOS 设备）
• HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
• 深度睡眠保持电流为 20 uA，关断电流小于 5 uA
• 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包
• 待机状态消耗功率小于1.0 mW (DTIM3)
• 工作温度范围：详情请见具体型号规格书

图1：WiFi模块效果图

二、接口分析

HB-005模组共接出6个引脚，如下管脚示意图。接口信息如下表：

图2：背部丝印图

表1：模块接口功能

三、尺寸图以及实物赏析

图3：尺寸图

图4：实物图

四、原理图

图5：原理图

五、资料预览